接着シートおよび接着シートの貼付方法ならびに接着シートの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-115805
公開番号（公開出願番号）：特開2014-234424
特許番号：特許第6126465号
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】方位を特定する基準部が所定の位置に設けられた半導体ウエハに貼付される接着シートであって、基材シートと、前記基材シートの一方の面に積層された接着剤層とを備え、前記接着剤層は、同一面内で互いに隣接した状態で積層された第1接着剤層および第2接着剤層と、前記第1接着剤層および前記第2接着剤層間の境界とを備え、前記基準部に対して前記境界が位置的に所定の法則性をもって当該接着シートが半導体ウエハに貼付されたときに、当該半導体ウエハの方位を前記境界によって特定することができることを特徴とする接着シート。

IPC (3件)：