特許

J-GLOBAL ID：201703018496985251

高周波モジュール

発明者： 見谷 潤
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  松井 重明 ,  倉谷 泰孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-080048
公開番号（公開出願番号）：特開2017-192010
出願日： 2016年04月13日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
要約：

【課題】 高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続において、接続の信頼性及び組立性のより良い高周波モジュールを得ることを目的とする。【解決手段】 同軸コネクタと回路基板の接続構造において、同軸コネクタの芯線と回路基板が金属ソケットを介して接続され、同軸コネクタと金属ソケットがばね性を有した嵌合部を介して接続され、また回路基板と金属ソケットをはんだ付けにより接続することで、組立性及び信頼性のより良い同軸コネクタと回路基板の接続構造を得ることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

同軸コネクタを取り付けた基体と、 上記同軸コネクタの芯線が嵌合し、ばね性を有した嵌合部が形成された金属ソケットと、 上記金属ソケットをはんだ付けし、上記基体に配置した回路基板と、 を備えた高周波モジュール。

IPC (3件)：

H01P 5/08 ,  H01R 24/40 ,  H01R 24/50

FI (3件)：

H01P5/08 B ,  H01R24/40 ,  H01R24/50

Fターム (18件)：

5E123AB17 ,  5E123AB20 ,  5E123AB30 ,  5E123AB71 ,  5E123AC21 ,  5E123AC23 ,  5E123BA12 ,  5E123BA17 ,  5E123BB01 ,  5E123BB12 ,  5E123CA13 ,  5E123CA21 ,  5E123DB09 ,  5E123DB11 ,  5E123DB22 ,  5E123GA08 ,  5E123GA11 ,  5E123GA14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高周波モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-238916   出願人：三菱電機株式会社
• 接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-254677   出願人：パナソニック株式会社
• 特開平2-189004