特許

J-GLOBAL ID：201703018638516629

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 小野 雄大 ,  襖田 光昭 ,  小林 弘典 ,  北川 祐矢 ,  長谷川 輝芳
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013071185
公開番号（公開出願番号）：WO2015-019407
出願日： 2013年08月05日
公開日（公表日）： 2015年02月12日
要約：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤と、以下のA、B及びCからなる群より選ばれる少なくとも1つを満たすカルボン酸化合物と、を含むエポキシ樹脂組成物。A:1つ以上のカルボキシ基及び1つ以上のヒドロキシ基を有する。B:2つ以上のカルボキシ基を有する。C:2つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤と、以下のA、B及びCからなる群より選ばれる少なくとも1つを満たすカルボン酸化合物と、を含むエポキシ樹脂組成物。 A 1つ以上のカルボキシ基及び1つ以上のヒドロキシ基を有する。 B 2つ以上のカルボキシ基を有する。 C 2つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09

FI (3件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/09

Fターム (20件)：

4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002CP183 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF068 ,  4J002EF078 ,  4J002EF118 ,  4J002EJ068 ,  4J002EU116 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD208 ,  4J002GJ02