特許

J-GLOBAL ID：201703018678843665

電子機器用熱伝導性発泡体シート

発明者： 浜田 晶啓 ,  下西 弘二 ,  加藤 哲裕
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (4件)： 田口 昌浩 ,  虎山 滋郎 ,  大谷 保 ,  片岡 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-205473
公開番号（公開出願番号）：特開2014-209537
特許番号：特許第6152030号
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 100°Cにおけるムーニー粘度が15〜100ML(1+4)であるエラストマー(I)を50〜70質量%、23°Cにおける粘度が5〜1000Pa・sであるエラストマー(II)を30〜50質量%含有するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する発泡体シートであって、該エラストマー樹脂100質量部に対する該熱伝導体の含有量が100〜300質量部であり、該発泡体シートの25%圧縮強度が200kPa以下であり、厚さが0.3mm以下であることを特徴とする、電子機器用熱伝導性発泡体シート。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  C08J 9/04 ( 200 6.01) ,  C08L 23/16 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 7/20 F ,  C08J 9/04 ,  C08L 23/16 ,  C08K 3/00