特許
J-GLOBAL ID：201703018865225789
接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-175003
公開番号（公開出願番号）：特開2015-043393
特許番号：特許第6127833号
出願日： 2013年08月26日
公開日（公表日）： 2015年03月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セラミックスからなるセラミックス部材と、Cu又はCu合金からなるCu部材とが接合されてなる接合体の製造方法であって、
Pを3mass%以上10mass%以下含有するCu-P系ろう材と、活性金属材とを介して、前記セラミックス部材と前記Cu部材とを積層する積層工程と、
積層された前記セラミックス部材及び前記Cu部材を、積層方向に1kgf/cm2以上35kgf/cm2以下の圧力で加圧した状態で加熱処理する加熱処理工程と、を備えていることを特徴とする接合体の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
H01L 23/12 D
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
