特許
J-GLOBAL ID：201703019200938012
サスペンション用基板の製造方法、および配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
藤枡 裕実
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 後藤 直樹
, 伊藤 裕介
, 立石 英之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-114707
公開番号（公開出願番号）：特開2016-167334
特許番号：特許第6197921号
出願日： 2016年06月08日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、前記ベース絶縁層及び前記配線の上に形成された第1のカバー絶縁層と、前記配線間における前記第1のカバー絶縁層の上に形成された第2のカバー絶縁層と、を備えたサスペンション用基板の製造方法であって、
前記ベース絶縁層、および、前記配線の上に、前記配線間の中央における厚みが前記配線の厚みよりも小さい第1のカバー絶縁層を形成する工程と、
前記配線間における前記ベース絶縁層の上の前記第1のカバー絶縁層の上に、第2のカバー絶縁層を形成する工程と、
を順に有し、
前記第1のカバー絶縁層が、第1のポリイミド前駆体をイミド化した第1のポリイミド樹脂を含み、
前記第1のカバー絶縁層を形成する工程が、前記第1のポリイミド前駆体を溶剤に溶解させた第1の塗液を、前記ベース絶縁層、および、前記配線の上に塗布し、前記第1のポリイミド前駆体をイミド化する工程を含み、
前記第2のカバー絶縁層が、第2のポリイミド前駆体をイミド化した第2のポリイミド樹脂を含み、
前記第2のカバー絶縁層を形成する工程が、前記第1のポリイミド前駆体をイミド化して前記第1のカバー絶縁層を形成した後に、前記第2のポリイミド前駆体を溶剤に溶解させた第2の塗液を、前記第1のカバー絶縁層の上に塗布する工程を含み、
前記第2の塗液の粘度が、前記第1の塗液の粘度よりも小さく、
前記第2のポリイミド樹脂が感光性ポリイミド樹脂であって、
前記第2のカバー絶縁層を形成する工程が、フォトリソ工程により、前記配線間における前記ベース絶縁層の上の前記第1のカバー絶縁層の上にのみ形成する工程であることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
IPC (3件)：
G11B 5/60 ( 200 6.01)
, G11B 21/21 ( 200 6.01)
, H05K 3/44 ( 200 6.01)
G11B 5/60 P
, G11B 21/21 C
, H05K 3/44 Z
