特許

J-GLOBAL ID：201703019327378296

多電極サブマージアーク溶接用コンタクトチップ

発明者： 川井 啓治 ,  森本 雄大 ,  村岡 隆二
出願人/特許権者： JFEスチール株式会社
代理人 (1件)： 落合 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-035849
公開番号（公開出願番号）：特開2017-148855
出願日： 2016年02月26日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：

【課題】経済的負担が大きい二次的な作業を発生させることなく作製でき、溶接ワイヤの外周面と摺接する溶接ワイヤ挿通孔の内周面の耐摩耗性を向上した多電極サブマージアーク溶接用のコンタクトチップを提供する。【解決手段】多電極サブマージアーク溶接の溶接トーチに用いられるコンタクトチップであって、Cu-Be合金製の母体2と、該母体のアーク発生側先端部に装着した純度75%以上のW製の先端チップ3と、からなる複合構造のコンタクトチップ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

多電極サブマージアーク溶接の溶接トーチに用いられるコンタクトチップであって、Cu-Be合金製の母体と、該母体のアーク発生側先端部に装着した純度75%以上のW製の先端チップと、からなることを特徴とする多電極サブマージアーク溶接用コンタクトチップ。

IPC (2件)：

B23K 9/26 ,  B23K 9/18

FI (3件)：

B23K9/26 D ,  B23K9/18 A ,  B23K9/18 Z

Fターム (9件)：

4E001AA03 ,  4E001BB05 ,  4E001CA02 ,  4E001CC03 ,  4E001DB01 ,  4E001LE06 ,  4E001MC01 ,  4E001MC10 ,  4E001QA04