特許
J-GLOBAL ID：201703019425861183
低熱膨張性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大谷 保
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026519
公開番号（公開出願番号）：特開2013-163719
特許番号：特許第6111518号
出願日： 2012年02月09日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 多環式構造を有するエポキシ樹脂(A)、化学式(I)で示されるリン化合物(B)及びジシアンジアミド(C)の反応物であり、多環式構造を有するエポキシ樹脂(A)のエポキシ基1モルに対して、化学式(I)で示されるリン化合物(B)が0.005〜0.05モルで配合され、(A)、(B)及び(C)の各成分を予備反応したエポキシ樹脂(E1)と、硬化剤とを含有することを特徴とする低熱膨張性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/46 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08G 59/46
, C08J 5/24 CFC
, B32B 15/08 J
, H05K 1/03 630 H
