特許
J-GLOBAL ID:201703019493404327

フィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-006274
公開番号(公開出願番号):特開2014-136371
特許番号:特許第6065598号
出願日: 2013年01月17日
公開日(公表日): 2014年07月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】貫通孔を有する基板を支持する支持部と、 前記基板の第1の面にフィルムを配置して、所定の圧力及び所定の温度を前記フィルムに加え、前記フィルムを前記基板に押圧する押圧部と、 前記支持部と前記押圧部とを格納する格納部と、 制御手段と、を備え、 前記支持部は、前記第1の面とは反対側の前記基板の第2の面から前記貫通孔内に流体を導入する加圧部を有し、 前記制御手段は、 第1の圧力及び第1の温度に前記押圧部を制御して、前記フィルムを前記基板に押圧し、 前記加圧部による前記貫通孔内への流体導入下において、前記第1の圧力よりも高い第2の圧力及び前記第1の温度よりも高い第2の温度に前記押圧部を制御して、前記フィルムを前記基板に押圧して、前記フィルムを前記基板の第1の面に固定することを特徴とするフィルム貼り付け装置。
IPC (1件):
B29C 65/02 ( 200 6.01)
FI (1件):
B29C 65/02
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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