特許
J-GLOBAL ID：201703019669930250
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067179
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183448
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】半導体装置の製造方法において、作業性を向上する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数枚の半導体ウエハ間に保護シートPSを介在させて積層された半導体ウエハ積層体が格納されたケースを密封した防湿袋に入れた梱包体を空輸する工程を有する。そして、梱包体を開梱後に、半導体ウエハから保護シートPSから分離しやすくするために、保護シートPSは、複数の凸部CVおよび複数の凹部CCと、凸部CVと凹部CC間の平坦部FLとを有し、凸部CVには、保護シートPSを貫通する穴Hが形成されており、穴Hの中心は、凸部CVの頂点TP1から離れている。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
(a)半導体基板の主面に行列状に配置された複数のチップ領域と、前記チップ領域間に配置された格子状のスクライブ領域とを有する半導体ウエハを複数枚準備する工程、
(b)前記複数枚の半導体ウエハ間に夫々保護シートを介在させて積層された半導体ウエハ積層体を、防湿袋内に密封する梱包工程、
(c)梱包された前記半導体ウエハ積層体を、空輸する工程、
(d)前記半導体ウエハ積層体を前記防湿袋から取り出した後、前記半導体ウエハ積層体中の第1半導体ウエハを、第1吸着ユニットで吸着してステージ上に移動させ、前記第1半導体ウエハの裏面にテープを貼り付ける工程、
(e)前記第1半導体ウエハを、前記スクライブ領域に沿って切断することにより、複数の半導体チップを形成する工程、
を有し、
前記保護シートは、第1面と前記第1面に対向する第2面とを有し、前記第1面は、平担部と、前記平坦部に対して前記第1面側に突出した複数の凸部と、前記平坦部に対して前記第2面側に突出した複数の凹部と、を有しており、
前記凸部には、前記保護シートを貫通する第1穴が形成されており、
平面視にて、前記第1穴の中心は、前記凸部の頂点から離れている、半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/673
, H01L 21/301
H01L21/68 V
, H01L21/78 A
5F063AA35
, 5F063CA04
, 5F131AA02
, 5F131BA43
, 5F131CA32
, 5F131EC34
, 5F131EC53
, 5F131GA03
, 5F131GA09
, 5F131GA87
, 5F131GA92
, 5F131GA99
, 5F131JA04
, 5F131JA12
, 5F131JA23
