特許

J-GLOBAL ID：201703019699123588

パッケージ構造体

発明者： 川野 浩康
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-197007
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065221
特許番号：特許第6102655号
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品と、 前記電子部品を覆う第1パッケージと、 前記第1パッケージを覆う第2パッケージと、 前記第1パッケージと前記第2パッケージの間に設けられた断熱材と を含み、 前記第2パッケージの熱膨張率は、前記第1パッケージの熱膨張率よりも大きいことを特徴とするパッケージ構造体。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  G06K 19/07 ( 200 6.01) ,  G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  G09F 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/30 B ,  G06K 19/07 230 ,  G06K 19/077 160 ,  G09F 3/00 M

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 物品の識別装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-042325   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 非接触型データ受送信体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-224332   出願人：トッパン・フォームズ株式会社, 共和工業株式会社
• 耐火ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-026489   出願人：鈴木総業株式会社