液浸冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中島淳 , 加藤和詳 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-064062
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183344
出願日： 2016年03月28日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：

【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、冷媒槽から蒸発冷媒が外部に漏れることを抑制することを目的とする。【解決手段】液浸冷却装置12は、冷媒槽20と、封止槽50と、仕切部材70とを備える。冷媒槽20は、電子機器32を浸す冷媒液14を収容する。封止槽50は、封止液58を収容するとともに上部空間50Uが冷媒槽20に接続され、電子機器32に接続されるケーブル34が上部空間50Uに配置される。仕切部材70は、上部空間50Uに配置されたケーブル34の一部34Xが液相状態の封止液58に浸された状態で、上部空間50Uを冷媒槽20に通じる第1空間50U1と、封止槽50の外部に通じる第2空間50U2と、に仕切る。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電子機器を浸す冷媒液を収容する冷媒槽と、封止材を収容するとともに上部空間が前記冷媒槽に接続され、前記電子機器に接続されるケーブルが前記上部空間に配置される封止槽と、前記上部空間に配置された前記ケーブルの一部が液相状態の前記封止材に浸された状態で、該上部空間を前記冷媒槽に通じる第1空間と、前記封止槽の外部に通じる第2空間と、に仕切る仕切部材と、を備える液浸冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H05K 7/00 , F25D 17/02

FI (3件)：

H05K7/20 N , H05K7/00 M , F25D17/02 302

Fターム (15件)：

4E352AA01 , 4E352BB04 , 4E352BB08 , 4E352CC34 , 4E352CC51 , 4E352DD06 , 4E352DR02 , 4E352DR50 , 4E352GG30 , 5E322AA09 , 5E322AA11 , 5E322DA01 , 5E322DB06 , 5E322DB07 , 5E322FA01

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