特許

J-GLOBAL ID：201703020173193881

複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法

発明者： 村上 義信 ,  長尾 雅行 ,  川島 朋裕 ,  武藤 浩行
出願人/特許権者： 国立大学法人豊橋技術科学大学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-135561
公開番号（公開出願番号）：特開2017-037833
出願日： 2016年07月08日
公開日（公表日）： 2017年02月16日
要約：

【課題】母材の絶縁性樹脂の中で熱伝導性充填材の配向度を適性に制御し、更に充填密度を改善することで、良好な熱伝導率と十分な絶縁破壊強度を有する複合絶縁板およびその製造方法の提供。【解決手段】熱可塑性樹脂とその熱可塑性樹脂よりも熱伝導性の高い板状の熱伝導性充填材粒子とを含む複合絶縁板において、前記複合絶縁板の密度が1.8g/cm3以上で、かつ板の厚み方向の熱伝導率が15〜35W/m・Kとなるように熱伝導性充填材粒子が配向しているものであって、前記厚み方向に対する絶縁破壊強度が95kV/mm以上である複合絶縁板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と、その熱可塑性樹脂よりも熱伝導性の高い板状の熱伝導性充填材粒子とを含む複合絶縁板において、 前記複合絶縁板の密度が1.8g/cm3以上で、かつ板の厚み方向の熱伝導率が15W/m・K以上で35W/m・K以下となるように熱伝導性充填材粒子が配向しているものであって、前記厚み方向に対する絶縁破壊強度が95kV/mm以上であることを特徴とする複合絶縁板。

IPC (6件)：

H01B 17/56 ,  C08L 101/00 ,  C08L 33/06 ,  C08K 7/00 ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/14

FI (6件)：

H01B17/56 A ,  C08L101/00 ,  C08L33/06 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  H01L23/14 R

Fターム (29件)：

4J002BB031 ,  4J002BB061 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BD041 ,  4J002BD151 ,  4J002BG061 ,  4J002BN151 ,  4J002CF061 ,  4J002CF081 ,  4J002CH091 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FA016 ,  4J002FD206 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5G333AA03 ,  5G333AB12 ,  5G333AB16 ,  5G333CB11 ,  5G333DA03 ,  5G333DA21