特許

J-GLOBAL ID：201703020267031168

表面加工状態の評価システムおよび評価方法

発明者： 王 ユウ
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012083549
公開番号（公開出願番号）：WO2014-102919
出願日： 2012年12月26日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

本願発明は、溶接金属のようなX線回折強度の方向依存性を持つ集合組織や粗大結晶材料においても、測定対象物の表面加工状態を非破壊的に評価することが可能なシステムおよび方法を提供することを目的とする。本願発明における課題を解決する手段は、二次元X線回折斑点のX線入射中心に対する半径方向のX線強度曲線の半価幅から装置による半価幅を差し引いた後の値と、X線入射中心に対する中心角との、全周範囲での定積分を二次元X線回折パラメータとして求め、予め求めた二次元X線回折パラメータと塑性ひずみ又は硬さのうち少なくともいずれか1つの物理量との関係から測定対象物の表面加工状態を評価することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

測定対象物の表面にX線を入射するX線照射装置と、 回折した前記X線を検出する二次元X線検出器と、 予め求めた二次元X線回折パラメータと塑性ひずみ又は硬さのうち少なくともいずれか1つの物理量との関係についてのデータを有する記憶装置と、 画像解析装置は、前記二次元X線検出器で検出したX線の回折角と回折強度からX線回折強度曲線を得るとともに、二次元X線回折斑点のX線入射中心に対する半径方向のX線強度曲線の半価幅から装置による半価幅を差し引いた後の値と、X線入射中心に対する中心角との、全周範囲での定積分を、二次元X線回折パラメータとして求める二次元X線回折パラメータ算出部と、 前記測定対象物の二次元X線回折パラメータから、塑性ひずみおよび硬さのうち、少なくともいずれか1つの物理量を求める算出部を備えたことを特徴とする表面加工状態の評価システム。

IPC (1件)：

G01N 23/205

FI (1件)：

G01N23/205 310

Fターム (11件)：

2G001AA01 ,  2G001BA18 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001GA01 ,  2G001GA13 ,  2G001HA07 ,  2G001KA03 ,  2G001KA07 ,  2G001KA08 ,  2G001LA02