特許

J-GLOBAL ID：201703020512115453

基板処理システム

発明者： 武田 直也 ,  平塚 昌夫 ,  上野 真義
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 三好 秀和
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013081538
公開番号（公開出願番号）：WO2015-075817
出願日： 2013年11月22日
公開日（公表日）： 2015年05月28日
要約：

処理対象の基板を垂直に搭載する基板キャリアを複数搬送可能な基板処理システムであって、基板を基板キャリアに移載する基板移載装置と、基板キャリアに装着された基板を処理対象とするプロセス処理装置と、基板移載装置とプロセス処理装置間で基板キャリアを巡回させる搬送装置と、搬送装置に連結する分岐路、及び分岐路を移動する基板キャリアが格納される格納領域を有する基板キャリア移載機構とを備え、格納領域において基板キャリアが基板処理システムから取り出される。

請求項（抜粋）：

処理対象の基板を垂直に搭載する基板キャリアを複数搬送可能な基板処理システムであって、 前記基板を前記基板キャリアに移載する基板移載装置と、 前記基板キャリアに装着された前記基板を処理対象とするプロセス処理装置と、 前記基板移載装置と前記プロセス処理装置間で前記基板キャリアを巡回させる搬送装置と、 前記搬送装置に連結する分岐路、及び前記分岐路を移動する前記基板キャリアが格納される格納領域を有する基板キャリア移載機構と を備え、前記格納領域において前記基板キャリアが前記基板処理システムから取り出されることを特徴とする基板処理システム。

IPC (5件)：

B65G 49/06 ,  H01L 21/677 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31

FI (5件)：

B65G49/06 Z ,  H01L21/68 A ,  B65G49/07 L ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 C

Fターム (38件)：

5F045AA08 ,  5F045AB02 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045AB34 ,  5F045AC01 ,  5F045AC12 ,  5F045BB08 ,  5F045DP20 ,  5F045DQ10 ,  5F045EN04 ,  5F045EN05 ,  5F045EN06 ,  5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131AA34 ,  5F131BA04 ,  5F131BA19 ,  5F131BB13 ,  5F131CA32 ,  5F131CA45 ,  5F131DA05 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA43 ,  5F131DA62 ,  5F131DB22 ,  5F131DB62 ,  5F131DB76 ,  5F131DC23 ,  5F131GA05 ,  5F131GA26 ,  5F131GA43 ,  5F131GA68 ,  5F131KA14 ,  5F131KA72 ,  5F131KB24 ,  5F131KB52