LED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：永井浩之 , 中村行孝 , 佐藤泰和 , 朝倉悟 , 堀田幸裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-174956
公開番号（公開出願番号）：特開2017-017330
出願日： 2016年09月07日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：

【課題】反射用金属層の反射率低下を防止することが可能なLED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】LED用リードフレームまたは基板10は、LED素子21を載置する載置面11aを有する本体部11と、本体部11の載置面11aに設けられ、LED素子21からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層12と、本体部11と反射用金属層12との間に介在された中間介在層15とを備えている。反射用金属層12は、銀または銀の合金からなり、本体部11は、銅または銅合金からなり、中間介在層15は銅めっき層からなる。反射用金属層12の平均結晶粒径は、中間介在層15の平均結晶粒径よりも大きくなっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LED素子を載置するLED用リードフレームまたは基板において、 LED素子を載置する載置面を有する本体部と、本体部の載置面に設けられ、LED素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層とを備え、反射用金属層は、銀または銀の合金を含み、本体部は、銅または銅合金を含み、反射用金属層と本体部との間に、銅または銅合金からなる中間介在層を設け、反射用金属層と中間介在層との間の界面において、反射用金属層を構成するひとつの金属粒子は、中間介在層を構成する複数の金属の粒子と接触しており、これにより中間介在層からの銅が反射用金属層の表面に拡散することを防止することを特徴とするLED用リードフレームまたは基板。

IPC (6件)：

H01L 33/60 , H01L 33/62 , H01L 23/48 , H01L 23/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

H01L33/60 , H01L33/62 , H01L23/48 Y , H01L23/12 L , H01L23/30 F

Fターム (27件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 5F142AA65 , 5F142AA75 , 5F142BA02 , 5F142BA24 , 5F142BA32 , 5F142CA02 , 5F142CA03 , 5F142CA11 , 5F142CB11 , 5F142CC04 , 5F142CC12 , 5F142CC14 , 5F142CC26 , 5F142CD02 , 5F142CD25 , 5F142CD33 , 5F142CD44 , 5F142CD47 , 5F142CE06 , 5F142CE08 , 5F142CE13 , 5F142CG03 , 5F142FA03 , 5F142FA21 , 5F142FA30

前のページに戻る