特許
J-GLOBAL ID:201703020803666864

半導体装置及びその制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 家入 健
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012008187
公開番号(公開出願番号):WO2014-097362
出願日: 2012年12月21日
公開日(公表日): 2014年06月26日
要約:
一実施の形態に係る半導体装置(601)は、半導体チップに設けられた演算部(CPU)及び半導体チップの温度を測定する温度センサ温度センサ(TS)を備え、温度センサ温度センサ(TS)により測定された測定温度(Ta)を予め定められた基準温度(Tref)と比較し、測定温度(Ta)が基準温度(Tref)よりも高い場合、演算部(CPU)へ供給する動作クロックの周波数を第1の周波数から当該第1の周波数よりも高い第2の周波数へ切り換える。
請求項(抜粋):
以下を含む半導体装置: (a)半導体チップに設けられた演算部; (b)前記半導体チップの温度を測定する温度センサ; (c)前記温度センサにより測定された測定温度を予め定められた基準温度と比較し、比較結果に基づいて、制御信号を出力する制御部; (d)前記制御信号に基づいて、前記演算部へ供給する動作クロックを生成するクロック生成部、 ここで前記制御部は、前記測定温度が前記基準温度よりも高い場合、前記動作クロックの周波数を第1の周波数から当該第1の周波数よりも高い第2の周波数へ切り換えるように前記クロック生成部を制御可能とする。
IPC (1件):
G06F 1/08
FI (1件):
G06F1/08 510

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