特許

J-GLOBAL ID：201703020861964263

高温耐性銀コート基体

発明者： ワン・チャン-ベグリンガー ,  マルギト・クラウス ,  マイケル・ピー.トーベン
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー
代理人 (1件)： 特許業務法人センダ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-162200
公開番号（公開出願番号）：特開2013-032588
特許番号：特許第6046406号
出願日： 2012年07月23日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 銅または銅合金を含む基体、前記基体の前記銅または銅合金に隣接した0.5μm〜10μmの厚さを有するニッケル層、前記ニッケル層に隣接したスズ層、並びに前記スズ層に隣接した銀層を含み、前記銀層の厚さ:前記スズ層の厚さが2:1〜30:1である物品。

IPC (8件)：

C25D 5/26 ( 200 6.01) ,  C25D 5/12 ( 200 6.01) ,  C25D 5/38 ( 200 6.01) ,  C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  C23C 18/34 ( 200 6.01) ,  C23C 28/02 ( 200 6.01) ,  C25D 5/16 ( 200 6.01) ,  H05K 1/05 ( 200 6.01)

FI (10件)：

C25D 5/26 L ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/38 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/00 G ,  C25D 7/00 H ,  C23C 18/34 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/16 ,  H05K 1/05 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-053287
  
• 特開昭58-221291