特許
J-GLOBAL ID：201703020927823690
非デバイス縁部領域が低減された電子デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-149522
公開番号（公開出願番号）：特開2016-189353
出願日： 2016年07月29日
公開日（公表日）： 2016年11月04日
要約：
【課題】電子デバイスを提供する。【解決手段】第1の表面、第1の側面、および第1の表面が第1の側面と交わる第1の縁部を有する基板と、基板の上に配置され、第2の側面を有し、第2の側面の少なくとも第1の部分が基板の第1の縁部から3mm以内に配置されたデバイスとを含む第1の製品が提供される。第1の製品は、基板の第1の縁部の少なくとも一部、基板の第1の側面の少なくとも一部、およびデバイスの第2の側面の少なくとも第1の部分を覆う第1のバリアフィルムをさらに含み得る。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1の表面、第1の側面、および前記第1の表面が前記第1の側面と交わる第1の縁部を有する基板と、
前記基板の上に配置され、第2の側面を有し、前記第2の側面の少なくとも第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から約3mm以内に配置されたデバイスと、
前記基板の前記第1の縁部の少なくとも一部、前記基板の第1の側面の少なくとも一部、および前記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分を覆う第1のバリアフィルムと
を含む第1の製品。
IPC (3件)：
H05B 33/04
, H01L 51/50
, H05B 33/10
H05B33/04
, H05B33/14 A
, H05B33/10
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107EE45
, 3K107EE46
, 3K107EE48
, 3K107FF15
, 3K107GG03
, 3K107GG28
