特許

J-GLOBAL ID：201703021019499770

水晶デバイス及びその製造方法

発明者： 安藤 元晴
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-104942
公開番号（公開出願番号）：特開2017-212622
出願日： 2016年05月26日
公開日（公表日）： 2017年11月30日
要約：

【課題】基板が実装枠体から剥がれてしまうことを低減することが可能な水晶デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】水晶デバイスは、基板110aと、枠体110bと、上面の外周縁に沿って設けられた接合パッド161を有し、基板110aの下面に設けられた接合端子112と接合パッド161とが接合されることで、基板110aの下面に設けられた実装枠体160と、基板110aの上面の電極パッド111に実装された水晶素子120と、基板110aの下面の接続パッド115に実装された集積回路素子150と、枠体110bの上面に接合された蓋体130と、を備え、実装枠体160には、実装枠体160の下面に設けられた外部端子162と接合パッド161とを電気的に接続するための導体部163と、導体部163と接合パッド161との間に設けられた凹部164と、凹部164の外周縁に沿って設けられた凸部165と、を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

矩形状の基板と、 前記基板の上面に設けられた枠体と、 上面の外周縁に沿って設けられた接合パッドを有し、前記基板の下面の外周縁に沿って設けられた接合端子と前記接合パッドとが接合されることで、前記基板の下面に設けられた実装枠体と、 前記枠体で囲まれる領域であって前記基板の上面に設けられた電極パッドに実装された水晶素子と、 前記実装枠体で囲まれる領域であって前記基板の下面に設けられた接続パッドに実装された集積回路素子と、 前記枠体の上面に接合された蓋体と、を備え、 前記実装枠体には、前記実装枠体の下面に設けられた外部端子と前記接合パッドとを電気的に接続するための導体部と、 前記導体部と前記接合パッドとの間に設けられた凹部と、 前記凹部の外周縁に沿って設けられた凸部と、を有していることを特徴とする水晶デバイス。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H03B5/32 H ,  H01L23/08 C ,  H01L23/04 E

Fターム (10件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA10 ,  5J079HA11 ,  5J079HA29