特許

J-GLOBAL ID：201703021085403007

印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板

発明者： ソ,ヨン グァン ,  リ,ジン ウォン ,  チョ,スン ナム ,  キム,ジュン ヨン ,  リ,ヒョン ジョン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (4件)： 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-266094
公開番号（公開出願番号）：特開2014-129526
特許番号：特許第6125990号
出願日： 2013年12月24日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂および下記化学式1で表されるアルキルスルホン化テトラゾール変性エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、 硬化剤と、 を含む印刷回路基板用樹脂組成物。 ここで、 R1は、炭素数1〜20の脂肪族アルキル基、炭素数3〜20の脂環族アルキル基、炭素数6〜20のアリール基および炭素数7〜20のアラルキル基から選択され、 R2は、1分子当たり一個以上のエポキシ基を有する置換基であり、 nは、1〜6の整数である。

IPC (4件)：

C08G 59/14 ( 200 6.01) ,  C08G 59/40 ( 200 6.01) ,  C08J 5/24 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C08G 59/14 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 M

引用特許：

出願人引用 (3件)

• アルキルスルホン化テトラゾール化合物、その製造方法、それを含有するエポキシ樹脂、及びそれから製造された基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-112151   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• アルキルスルホン化テトラゾール化合物で表面改質されたシリカ、その製造方法及びそれを含有する樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-268529   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• 剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-285549   出願人：三星電機株式会社