特許

J-GLOBAL ID：201703021090521921

電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体

発明者： 舩岡 大樹 ,  志賀 健治
出願人/特許権者： 東洋紡株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-548667
特許番号：特許第6098521号
出願日： 2013年05月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)および融点が220°C以下であるポリアミド樹脂(C)、を含有し、水分率0.1%以下に乾燥して220°Cに加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 67/02 ( 200 6.01) ,  C08L 77/00 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08L 69/00 ( 200 6.01) ,  H01B 3/30 ( 200 6.01) ,  H01B 3/42 ( 200 6.01) ,  H01B 3/40 ( 200 6.01)

FI (8件)：

C08L 67/02 ,  C08L 77/00 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 69/00 ,  H01B 3/30 C ,  H01B 3/42 E ,  H01B 3/40 C ,  H01B 3/30 P

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭60-137958
  
• 特開平2-218738
  
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101288   出願人：ユニチカ株式会社
• ポリアセタール樹脂組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169318   出願人：ポリプラスチックス株式会社
• ポリエステル樹脂製複合成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-042339   出願人：ポリプラスチックス株式会社