特許
J-GLOBAL ID：201703021101973005
配線基板用パネルの表面処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-086706
公開番号（公開出願番号）：特開2017-197777
出願日： 2016年04月25日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
要約：
【課題】配線基板用パネルに被着させた無電解めっき層に付着した異物を無電解めっき層に損傷を与えることなく、良好に除去することが可能な配線基板用パネルの表面処理装置を提供すること。【解決手段】上下面に無電解めっき層が被着された配線基板用パネルを水平に維持して搬送する搬送路2と、搬送路2の上方に配置されており、搬送される配線基板用パネル1の上面に接する周面が配線基板用パネル1の搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第1のバフロール5と、搬送路2の下方に配置されており、搬送される配線基板用パネル1の下面に摺接する周面が配線基板用パネル1の搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第2のバフロール6とを備え、第1および第2のバフロール5,6の摺動により無電解めっき層上の異物を除去する配線基板用パネルの表面処理装置である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
無電解めっき層が被着された配線基板用パネルを水平に維持して搬送する搬送路と、前記搬送路の上方に配置されており、該搬送路を搬送される前記配線基板用パネルの上面に接する周面を有するとともに該周面が配線基板用パネルの搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第1のバフロールと、前記搬送路の下方に配置されており、該搬送路を搬送される前記配線基板用パネルの下面に摺接する周面を有するとともに該周面が前記配線基板用パネルの搬送方向と平行な向きに摺動するように回転する無砥粒の第2のバフロールとを備え、前記第1および第2のバフロールの摺動により前記無電解めっき層上の異物を除去することを特徴とする配線基板用パネルの表面処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
4K022EA02
, 4K053PA13
, 4K053QA07
, 4K053SA17
, 4K053XA41
, 4K053ZA10
