特許
J-GLOBAL ID：201703021120493804
熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
, 正木 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-207023
公開番号（公開出願番号）：特開2015-071662
特許番号：特許第6075261号
出願日： 2013年10月02日
公開日（公表日）： 2015年04月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が(A)成分由来のアルケニル基のモル数の0.1〜5.0倍となる量、
(C)熱伝導性充填材の総質量のうち50質量%以上が疎水処理剤(E)により予め処理された酸化マグネシウムで占められる熱伝導性充填剤:200〜1,600質量部、
(D)白金族金属系硬化触媒:(A)成分に対して白金族金属元素質量換算で0.1〜1,000ppm、
を含み、疎水処理酸化マグネシウムが、
(C-1)平均粒径10μm以上40μm未満の酸化マグネシウムの疎水処理粉及び
(C-2)平均粒径40μm以上80μm未満の酸化マグネシウムの疎水処理粉
からなり、(C-1)及び(C-2)成分の含有割合が、質量比で(C-1)/(C-2)=1〜3/2〜4であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
IPC (8件)：
C08L 83/07 ( 200 6.01)
, C08L 83/05 ( 200 6.01)
, C08L 83/06 ( 200 6.01)
, C08K 9/06 ( 200 6.01)
, C08K 5/5415 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
C08L 83/07
, C08L 83/05
, C08L 83/06
, C08K 9/06
, C08K 5/541
, C08K 3/22
, H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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