特許

J-GLOBAL ID：201703021142167099

再湿糊部を備えた封筒への液体塗布方法及び液体塗布装置と封緘装置

発明者： 井手口 誠
出願人/特許権者： ベーヴェシステックジャパン株式会社
代理人 (2件)： 小林 正治 ,  小林 正英
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013070794
公開番号（公開出願番号）：WO2015-015605
出願日： 2013年07月31日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
要約：

封筒の塗布領域の位置、形状、広さ等のデータ(塗布領域データ)を制御装置に設定し、搬送中の個々の封筒の塗布領域及びその位置を検出し、その検出データと前記設定された塗布領域データに基づいて、制御装置で印刷機を制御して、印刷機により微滴化された液体を、検出された塗布領域に搬送中に印刷・塗布するようにした。制御装置と印刷機と検出手段を備え、制御装置は液体を塗布する塗布領域デ-タを記憶可能であり、記憶された塗布領域デ-タと検出手段で検出された塗布領域に基づいて印刷機を制御可能であり、印刷機は制御装置により制御されて前記検出手段で検出された搬送中の封筒の塗布領域に、ノズルから微滴化された液体を噴射して印刷・塗布可能なものとした。

請求項（抜粋）：

封筒本体又はフラップの塗布領域に液体を塗布する液体塗布方法において、 封筒の塗布領域の塗布領域データを制御装置に設定する工程と、 搬送中の個々の封筒の塗布領域及びその位置を検出し、その検出データと前記設定された塗布領域データに基づいて、前記制御装置で印刷機を制御して、当該印刷機により微滴化された液体を、前記検出された塗布領域に搬送中に印刷・塗布する工程とを備えた、 ことを特徴とする再湿糊部を備えた封筒への液体塗布方法。

IPC (1件)：

B65B 51/02

FI (1件)：

B65B51/02 C

Fターム (9件)：

3E094AA20 ,  3E094BA14 ,  3E094CA28 ,  3E094CA30 ,  3E094DA06 ,  3E094GA05 ,  3E094GA12 ,  3E094GA23 ,  3E094HA08