特許

J-GLOBAL ID：201703021247903254

力学量センサおよびその製造方法

発明者： 酒井 峰一 ,  作田 拓也 ,  杉本 圭正
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258832
公開番号（公開出願番号）：特開2014-106096
特許番号：特許第6044302号
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一面(10a)に回路パッド(11)が形成された回路基板(10)と、 前記回路基板の一面に配置された保護膜(20)と、 前記回路パッドとワイヤ(50)を介して電気的に接続されるセンサパッド(31)が形成され、前記回路基板上に搭載されるセンサチップ(30)と、 前記回路基板と前記センサチップとの間に配置された接着剤(40)と、を備え、 前記保護膜には、前記回路パッドを露出させるパッド用開口部(20a)が形成されていると共に、前記回路基板における所定領域を露出させる接着剤用開口部(20b)が形成されており、 前記センサチップは、前記接着剤用開口部内に配置された前記接着剤と接合されていることを特徴とする力学量センサ。

IPC (6件)：

G01L 9/00 ( 200 6.01) ,  G01P 15/08 ( 200 6.01) ,  H01L 29/84 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (6件)：

G01L 9/00 301 G ,  G01P 15/08 102 Z ,  H01L 29/84 B ,  H01L 23/12 F ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-260761   出願人：エプソントヨコム株式会社
• 容量式加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342491   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-054630   出願人：株式会社デンソー