特許
J-GLOBAL ID：201703021324297257
ウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-198217
公開番号（公開出願番号）：特開2014-053526
特許番号：特許第6078272号
出願日： 2012年09月10日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に格子状に形成されたストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
ウエーハの裏面側からストリートに沿って切削ブレードを位置付け、ストリートに対応する領域に表面に至らない所定の厚みを残して分割溝を形成する分割溝形成工程と、
該分割溝形成工程が実施されたウエーハの裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するとともに該保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程が実施され該ダイシングテープに貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを分割溝が形成されたストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、を含み、
該保護部材貼着工程を実施した後、該分割溝形成工程を実施する前にウエーハの裏面を研削してウエーハをデバイスの仕上がり厚みに形成する裏面研削工程を実施するものであって、
該裏面研削工程を実施した後、該分割溝形成工程を実施する前にウエーハのストリートに対応する領域における表面の高さ位置を計測し高さデータを作成する高さデータ作成工程を実施し、該分割溝形成工程は高さデータ作成工程で作成された高さデータに基づいて切削ブレードを制御しウエーハのストリートに対応する領域に表面に至らない均一な所定の厚みを残して分割溝を形成する、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
H01L 21/78 Q
, H01L 21/78 L
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 V
, H01L 21/304 631
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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