松田朋己

マツダトモキ | Matsuda Tomoki

所属機関・部署：
職名：助教

研究分野 (5件)：ナノ構造物理 , 複合材料、界面 , 複合材料、界面 , 材料加工、組織制御 , ナノ材料科学

研究キーワード (4件)：ナノ・マイクロ接合 , トランススケール特性 , マルチマテリアル化 , 接合界面構造

競争的資金等の研究課題 (11件)：

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論文 (61件)：

Yuta Funabiki, Muneyoshi Iyota, Takahisa Shobu, Tomoki Matsuda, Hirokatsu Yumoto, Takahisa Koyama, Hiroshi Yamazaki, Yasunori Senba, Haruhiko Ohashi, Ichiro Inoue, et al. Convection and joint characteristics in aluminum alloy melting zone during resistance spot welding of dissimilar Fe-Al material in external magnetic field. Journal of Manufacturing Processes. 2024. 115. 40-55
Tomoki Matsuda, Kotaro Hayashi, Chihiro Iwamoto, Takashi Nozawa, Mitsuru Ohata, Akio Hirose. Crack initiation and propagation behavior of dissimilar interface with intermetallic compound layer in Al/steel joint using coupled multiscale mechanical testing. Materials & Design. 2023. 235. 112420-112420
Tomoki Matsuda, Seigo Yamada, Shio Okubo, Akio Hirose. Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol. Journal of Materials Science. 2023. 58. 40. 15617-15633
Tomoki Matsuda, Rei Kawabata, Takuya Okamoto, Akio Hirose. Ag Sinter Bonding to Si Substrate via Temporal Formation and Decomposition of Ag Carboxylate. Nanomaterials. 2023. 13. 16. 2292-2292
Tomokazu Sano, Tomoki Matsuda, Akio Hirose, Mitsuru Ohata, Tomoyuki Terai, Tomoyuki Kakeshita, Yuichi Inubushi, Takahiro Sato, Kohei Miyanishi, Makina Yabashi, et al. X-ray free electron laser observation of ultrafast lattice behaviour under femtosecond laser-driven shock compression in iron. Scientific Reports. 2023. 13. 1. 13786-13796

MISC (32件)：

中村陵馬, 中井拓成, 清水万真, 庄司博人, 松田朋己, 廣瀬明夫, 大畑充. 鋼/アルミニウム合金の摩擦攪拌点接合継手の強度に及ぼす影響因子の数値シミュレーション. 溶接学会全国大会講演概要(Web). 2021. 109
山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 古澤秀樹, 佐藤賢次, 廣瀬明夫. サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2020. 26th
山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 廣瀬明夫, 古澤秀樹, 佐藤賢次. サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合. 溶接学会全国大会講演概要. 2019. 2019. 0. 110-111
八尾崇史, 松田朋己, 佐野智一, 廣瀬明夫. 酸化銅・酸化銀混合ペースト接合を用いた銅継手の接合性評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2017. 27. 53-56
松岡健之, 尾崎典雅, 犬伏雄一, 富樫格, 籔内俊毅, 佐野智一, 末田敬一, 松山智至, 山内和人, 湯本博勝, et al. 高エネルギー密度科学のための新しい実験ステーション. 日本物理学会講演概要集(CD-ROM). 2017. 72. 1

特許 (6件)：

学歴 (3件)：

経歴 (2件)：

受賞 (13件)：

2024/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会研究奨励賞第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
2023/11 - 一般社団法人スマートプロセス学会論文賞 Ag-Cu複合焼結層の耐熱性評価
2023/10 - Advances in Engineering Key Scientific Article, Advances in Engineering Highly strong interface in Ag/Si sintered joints obtained through Ag2O-Ag composite paste
2023/03 - 一般社団法人軽金属溶接協会論文賞スクラビング複動式摩擦攪拌点接合のアルミニウム合金/超高張力鋼接合への適用
2019/11 - 14th International Aluminium Conference Outstanding Young Professional Award

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所属学会 (4件)：

日本材料学会 , エレクトロニクス実装学会 , 日本金属学会 , 溶接学会

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松田 朋己