研究者
J-GLOBAL ID:201801017833281893   更新日: 2024年10月31日

松前 貴司

マツマエ タカシ | Matsumae Takashi
研究分野 (5件): 加工学、生産工学 ,  無機材料、物性 ,  電気電子材料工学 ,  加工学、生産工学 ,  複合材料、界面
競争的資金等の研究課題 (4件):
  • 2022 - 2024 日本発の異種半導体常温接合による広帯域X線ガンマ線・光赤外線一体型撮像素子の開発
  • 2022 - 2024 オールダイヤモンド冷却構造のための微細加工法および最適構造の探索
  • 2020 - 2022 高性能パワー半導体実現のためのβ-Ga2O3/ダイヤモンド直接接合
  • 2019 - 2022 量子センシングによる微小キャビティの超高気密封止接合技術の研究
論文 (84件):
  • Yuichi Kurashima, Atsuhiko Maeda, Naoto Oshima, Taisei Motomura, Takashi Matsumae, Mitsuhiro Watanabe, Hideki Takagi. Ultra-High Vacuum Cells Realized by Miniature Ion Pump Using High-Efficiency Plasma Source. Sensors. 2024
  • Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, et al. Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO2/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 129-130
  • Takashi Matsumae, Sho Okita, Shoya Fukumoto, Masanori Hayase, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi. Hydrophilic Bonding of GaN and Diamond Substrates. ECS Meeting Abstracts. 2023
  • Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi. Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023
  • Takashi Matsumae, Sho Okita, Shoya Fukumoto, Masanori Hayase, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi. Hydrophilic Bonding of GaN and Diamond Substrates. ECS Transactions. 2023
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MISC (26件):
  • 小関奨吾, 荻野美佳, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, et al. ポリイミドフィルムを用いたテンプレートストリッピングによる金めっき膜表面の平滑化. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2024. 38th
  • 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 渡邊幸志, 伊藤利充, 日暮栄治. ダイヤモンドとの直接接合を用いたGa2O3超ワイドギャップ基板の高放熱化. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 36th
  • 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 白柳裕介, 檜座秀一, 西村邦彦, 日暮栄治. 表面活性化接合によるナノレベル中間層を介したGaN/ダイヤモンド常温接合. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 36th
  • 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治. 半導体基板/ダイヤモンド放熱基板の官能基反応による直接接合形成. 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 2022
  • 倉島優一, 柳町真也, 松前貴司, 前田敦彦, 高木秀樹, 日暮栄治. 小型原子時計用ガスセルのためのSiとサファイアの低温接合. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2021. 31st
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学歴 (3件):
  • 2014 - 2017 東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
  • 2012 - 2014 東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
  • 2008 - 2012 東京大学 工学部 精密工学科
経歴 (2件):
  • 2017/04 - 2021/03 産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター 研究員
  • 2014/05 - 2015/03 Old Dominion University Applied Research Center Visiting Research Scholar
委員歴 (2件):
  • 2020/04 - 現在 精密工学会 学術交流委員会
  • 2018/03 - 現在 エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術委員
受賞 (9件):
  • 2022/12 - 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 技術融合アワード
  • 2022/12 - New Diamond and Nano Carbon 2022 Silver Young Scholar Award
  • 2020/10 - The Electrochemical Society Bruce Deal & Andy Grove Young Author Award
  • 2019/05 - 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration 2019 Best poster award
  • 2019/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 研究奨励賞
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所属学会 (2件):
The Electrochemical Society ,  エレクトロニクス実装学会
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