陳伝彤

チンテントウ | CHUANTONG CHEN

所属機関・部署：
職名：特任准教授(常勤)
ホームページURL (2件)： https://www.f3d.sanken.osaka-u.ac.jp/ , https://www.researchgate.net/profile/Chuantong-Chen/publications

研究分野 (2件)：材料力学、機械材料 , 金属材料物性

研究キーワード (4件)：機械特性 , ダイアタッチ , 接合技術 , Ag 焼結

競争的資金等の研究課題 (12件)：

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論文 (203件)：

Eunjin Jo, YehRi Kim, Sangmin Lee, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Young-Bae Park, Dongjin Kim. Oxidation-free silver porous sheet bonding onto a bare copper substrate in air. Materials Letters. 2025. 378. 137633-137633
Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara, et al. Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate. Applied Surface Science. 2024. 678. 161128-161128
Sangmin Lee, Seungyeop Baek, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Utsunomiya, Ninshu Ma, Ha-Young Yu, Dongjin Kim. Driving forces of solid-state Cu-to-Cu direct bonding suppressing the work-hardening loss by refill friction stir spot welding. Materials Science and Engineering: A. 2024. 915. 147178-147178
Wangyun Li, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Minoru Ueshima, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma. Improved thermal shock reliability of Ag paste sintered joint by adjusted coefficient of thermal expansion with Ag-Si atomized particles addition. Materials and Design. 2024. 246. 113308-113308
Koji S. Nakayama, Masahiko Nishijima, Yicheng Zhang, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma. Metastable phases of Ag-Si: amorphous Si and Ag-nodule mediated bonding. Scientific Reports. 2024. 14. 1

MISC (10件)：

ZHANG Zheng, 末武愛士, LIU Ran, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, CHEN Chuantong, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦, et al. Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2023. 33rd
菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳. 先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2023. 29th
菅沼克昭, 陳伝トウ. 省エネルギの切り札ワイドバンドギャップ・パワー半導体の実装. エレクトロニクス実装学会誌. 2021. 24. 5. 369-372
Junmeng Xu, Chuantong Chen, Xu Long. Micromorphology analysis of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under compression in wide ranges of temperature and strain rate. 2020 IEEE 22ND ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC). 2020. 312-315
岩重朝仁, 遠藤剛, 杉浦和彦, 鶴田和弘, 佐久間裕一, 小田幸典, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅原徹, 菅沼克昭. 高濃度WドーピングによるCo-W-Pめっき膜の酸化耐性と樹脂密着性の向上. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2019. 29. 283-286

特許 (21件)：

書籍 (6件)：

次世代パワー半導体の開発・評価と実用化
エヌ・ティー・エス 2022 ISBN:9784860437671
パワー半導体の接合技術の現状と今後ーSiCに対応する新しい材料の実装技術
日刊工業新聞社 2022
金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
株式会社技術情報協会 2021
Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開 (特集最近のデバイス・装置の技術開発)
化学工業社ケミカルエンジニヤリング 65(8), 475-483, 2020-08 2020
自己修復・形状記憶材料の開発と応用事例
株式会社技術情報協会 2020

講演・口頭発表等 (36件)：

Effect of substrate preheating treatment on thermal reliability and micro-stutructure of Ag paste sintering on Au surface finish
(IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2019, Las Vegas, Nevada USA). 2019)
Thermal conductivity and interface thermal resistance evaluation of DBC/DBA in power die attach modules
(International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019)
High reliability package using Cu particles paste for next generation power device
(International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019)
Thermal characteristic evaluation of GaN micro-heater chip for power cycling test of Ag sinter joint in die attach modules by numerical simulation
(International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany) 2019)
Sintering copper paste on copper plates with different metallization, International Exhibition and Conference for Power Electronics
(Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019)

経歴 (3件)：

受賞 (8件)：

2023/09 - 24th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2023) Awards for Best Poster Presentations
2023/06 - 公益社団法人新化学技術推進協会(JACI) 第12回新化学技術研究奨励賞
2023/04 - IEEE ICEP2023 Outstanding Technical Paper Award
2022/05 - 田中貴金属記念財団「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞
2021/05 - 田中貴金属記念財団「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞

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所属学会 (3件)：

IEEE senior member , 日本機械学会 , エレクトロニクス実装学会

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陳 伝彤