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J-GLOBAL ID：201802212551950167   整理番号：18A1669739

リザーバ構造配線におけるボイドとヒロックの形成を考慮したエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価

著者 (4件)： 高谷隆司 (弘前大) ,  笹川和彦 (弘前大) ,  藤崎和弘 (弘前大) ,  森脇健司 (弘前大)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 28th  ページ： 157-160  発行年： 2018年09月06日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *配線 ,  半導体集積回路 ,  *エレクトロマイグレーション ,  *電流密度 ,  半導体チップ ,  長さ ,  *しきい値電流密度
準シソーラス用語： *微細配線 ,  ヒロック ,  配線長

分類 (2件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： リザーバ ,  ボイド ,  ヒロック ,  エレクトロマイグレーション ,  損傷 ,  しきい電流 ,  密度 ,  評価