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J-GLOBAL ID:201802212588386986   整理番号:18A0707798

前向き熱意識スケジューリング【JST・京大機械翻訳】

Proactive thermal aware scheduling
著者 (2件):
資料名:
巻: 2017  号: IGSC  ページ: 1-6  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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高温と変動温度は成分信頼性と寿命を減少させる。本研究では,より低いコア温度とその温度変動に対する積極的なソフトウェアベースの熱認識スケジューラを提案した。それは,予測子としてコア温度の時間微分を用いる,簡単な時間微分(STD)スケジューラを提案する。主要な熱放散プロセスは,整数演算,フロート操作,および他のCPU性能カウンタの使用によって同定できる。時間微分が経験的に定義された閾値以上になると,「ホット」プロセスは短時間にわたって睡眠するようになる。本研究では,デスクトップ計算機上で走る科学的ベンチマーク一式のFFT,SOR,LU,およびSparseベンチマークを用いてSTDを評価した。平均/ピーク温度の5°Cまでの減少がベースライン法(熱的スケジューリングなし)と比較して見出された。実行ペナルティはホットプロセスにのみ適用され,全システムに適用されないが,LU/Sparseに対しては,STDに対する運転時間の増加の28%/19%に対して,温度は40°Cを超えると,温度は20%/19%になり,特にいくつかのシステムが室内またはサーバシステムで運転される場合には,温度は40°C以上になる。また,著者らの結果を簡単な閾値アプローチに対して比較し,STDは単純な閾値戦略よりも低い実行時間ペナルティとエネルギー消費を提供し,温度低減に関してはわずかに実行された。本研究は,ユーザ定義ソフトウェアアプローチを用いて可能な温度低減と,ホットプロセス上の対応するペナルティに対する洞察を提供する。この手法は,実行時間が最も近くない任意のジョブミックスに対するエネルギー消費を低減するために,サーバ生産システムにおける空調管理技術と組み合わせることができる。温度の低下とその変化もCPUチップの信頼性と寿命を増加させる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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金属材料 
タイトルに関連する用語 (2件):
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