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J-GLOBAL ID：201802213810449940   整理番号：18A1510316

先進Infoパッケージング用の新しいサブミクロンポリマ再分布層技術【JST・京大機械翻訳】

A Novel Submicron Polymer Re-Distribution Layer Technology for Advanced InFO Packaging

著者 (4件)： Pu Han-Ping ,  Kuo H. J. ,  Liu C. S. ,  Yu Douglas C. H.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 45-51  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 人工知能(A.I.)のような高性能コンピューティング(HPC)応用から,異なる機能を統合するための高度なマルチチップパッケージングは,SOCの代わりに高速の時間-市場と費用効果的な解決策となり得る。したがって,高度なパッケージングのためのより多くのI/O型の通信が必要である。この要求を満たすために,金型間の登録された経路選定ラインにおける多くの数が,産業の間の金型再分散層(RDL)に対する小型化のための一定の駆動をもたらす。本論文では,サブミクロン範囲(<1um)までのRDL線幅を持つ,超高密度(UHD)RDL技術[1]を実証した。この技術は,産業動向によるニーズをempすることができる。電気的性能,例えばビアチェーンの連続性,RDL Comb/Meander Rs,ラインからラインへの漏れ電流,および最終的に電気マイグレーション(EM),ストレスマイグレーション(SM),破壊電圧(Vbd),時間依存性電気破壊(TDDB)などを特性化し,電気試験データは,ビアチェーンの連続性,RDL Comb/Meander Rsおよび漏れ電流から>99%の収率を実証した。初期信頼性試験は,EM,SM,Vbd,TDDBなどの良好な性能を示し,本論文では,パッケージレベルの信頼性試験と結果についても述べた。RDL線幅とビアにおける更なるスケールダウンとしての基本的な技術的制約の観点から,シミュレーションと理論的予測に基づいて,それらを解決する可能なアプローチについて,潜在的な挑戦を議論する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 小型化 ,  *再分布 ,  経路選定 ,  チェーン ,  人工知能 ,  高速度 ,  予測 ,  キャラクタリゼーション ,  ビール ,  漏れ電流 ,  連続性 ,  時間依存性
準シソーラス用語： スケールダウン ,  絶縁破壊電圧 ,  線幅 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (2件)： パッケージング ,  再分布