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J-GLOBAL ID:201802213823223141   整理番号:18A1602637

コルソン系合金の疲労試験におけるき裂発生と進展挙動

著者 (1件):
資料名:
号: 11  ページ: 52-54  発行年: 2018年08月 
JST資料番号: L8346A  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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・強度と導電性に優れた電気電子部品に用いられる耐疲労特性の高いコンソル系析出強化Cu-6Ni-1.5Si合金を開発するため,き裂発生,伝ぱ挙動を検討。
・素材は熱間圧延した後,溶体化処理,続いて時効処理を行い,丸棒疲労試験片を作製し回転曲げ疲労試験機で高サイクル疲労試験を実施。
・金属顕微鏡による組織観察によると母相に円盤状でラメラ状の不連続析出したNi3Si析出物を確認。
・合金の疲労き裂は,結晶粒界から発生し,発生後き裂は粒界に隣接する結晶粒内のすべり面に沿って進展。
・粒界には,数十nmオーダの析出物と,数nmオーダの析出物が枯渇した帯状の領域が形成され,粒界にはひずみが集中し,き裂発生。
シソーラス用語:
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分類 (1件):
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