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J-GLOBAL ID:201802213873726068   整理番号:18A0969449

金属ナノ粒子-高分子複合材料における熱伝導率増強のための臨界粒子サイズ【JST・京大機械翻訳】

The critical particle size for enhancing thermal conductivity in metal nanoparticle-polymer composites
著者 (3件):
資料名:
巻: 123  号:ページ: 074302-074302-8  発行年: 2018年 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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熱的界面材料として使用されるポリマは,熱的性能を向上させるために高い熱伝導率の粒子でしばしば満たされる。ここでは,全体の熱伝導率に及ぼす金属充填剤サイズの影響を調べるために,1Dにおける分子動力学と2温度モデルを組み合わせた。高い粒子熱伝導率と粒子充填剤によってもたらされる付加電子-フォノンおよびフォノン-フォノン熱境界抵抗の間の相互作用によって引き起こされる,熱伝導率増強を達成できる臨界粒子サイズを同定した。SAM/Au/SAM(自己集合単分子層)系に関する計算は,約10.8nmの臨界厚さL_cを示した。結果に基づいて,有効熱伝導率を定義し,シミュレーションと実験データを直感的に説明できるサンドイッチ金属層の新しい熱回路解析手法を提案した。その結果,金属層の厚さが電子-フォノン冷却長(または薄い限界)よりもはるかに小さくなると,有効熱伝導率はフォノン部分であり,電子は熱輸送に関与せず,厚さが厚くなると有効熱伝導率は金属バルク値を回復することを示した。L_cに影響を及ぼすいくつかの因子について議論して,熱伝導率,熱境界抵抗,および電子-フォノン結合因子がL_cを制御することにおいてすべて重要であることを発見した。(翻訳著者抄録)【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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比熱・熱伝導一般 

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