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J-GLOBAL ID：201802213886576116   整理番号：18A1045788

高密度実装ボードにおける銅パッドの熱抵抗と形状との関係【JST・京大機械翻訳】

Relationship between thermal resistance and shape of copper pads in densely mounted board

著者 (7件)： Aruga Yoshinori (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Hirasawa Koichi (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Yamabe Takayuki (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Aoki Hirotoshi (KOA CORPORATION, 14016, Nakaminowa, Minowa-machi, Kamiina-gunn, Nagano 399-4697, Japan) ,  Hatakeyama Tomoyuki (Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan) ,  Nakagawa Shinji (Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan) ,  Ishizuka Masaru (Toyama Prefectural University, 5180 Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 939-0398, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEP-IAAC  ページ： 465-470  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,高密度実装チップ部品の温度を推定する方法を検討した。種々のパッド条件下のパッド内部の温度分布と熱流を,シミュレーションを用いた数値実験により調べた。議論に基づいて,高密度実装部品の温度推定に使用できる簡単な推定式を導いた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *高密度実装 ,  熱流 ,  温度分布 ,  *パッド ,  *銅 ,  *熱抵抗 ,  数値実験

分類 (2件)： LCR部品  (NA05030D) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高密度実装 ,  ボード ,  銅 ,  パッド ,  熱抵抗