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J-GLOBAL ID:201802214624001837   整理番号:18A2043548

Sn-0.7Cuはんだ合金の濡れ性と機械的性質に及ぼすBi添加の影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of Bi Addition on Wettability and Mechanical Properties of Sn-0.7Cu Solder Alloy
著者 (5件):
資料名:
巻: 273  ページ: 27-33  発行年: 2018年 
JST資料番号: T0583A  ISSN: 1012-0394  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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Sn-0.7Cu無鉛はんだの濡れ性と機械的性質に及ぼすビスマス(Bi)マイクロ合金化添加の影響を調べた。本論文では,金属間化合物形成の抑制に及ぼす種々のBi割合の影響も調べた。走査電子顕微鏡(SEM)を用いて,界面金属間化合物層の厚さを含むはんだ継手のミクロ組織の進展を観察した。全体として,Sn-0.7CuはんだへのBiの添加により,一次Cu_6Sn_5のサイズは小さくなり,はんだとCu基板の間の界面金属間化合物の厚さを抑制した。微小硬さ値と濡れ特性もBi添加によって増加し,β-SnとCu_6Sn_5のより小さいサイズをもたらした。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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接続部品  ,  ろう付 
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