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J-GLOBAL ID：201802214737859636   整理番号：18A1865938

単一粒子アスペクトからの超音波支援研削に関する理論的および実験的研究【JST・京大機械翻訳】

A theoretical and experimental investigation on ultrasonic assisted grinding from the single-grain aspect

著者 (6件)： Zheng Feifei (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, PR China) ,  Kang Renke (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, PR China) ,  Dong Zhigang (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, PR China) ,  Guo Jiang (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, PR China) ,  Liu Jinting (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, PR China) ,  Zhang Jiatong (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024, PR China)
資料名： International Journal of Mechanical Sciences  (International Journal of Mechanical Sciences)
巻： 148  ページ： 667-675  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0518A  ISSN： 0020-7403  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超音波支援研削(UAG)は,硬質および脆性材料の加工に有効であることが実証されている。現在のUAGモデルのいくつかにおいて,UAGの高い効率は,超音波振動によってもたらされる大きな最大運動力に起因した。しかし,モデルは,単一粒子モデルと実験によって必要なサポートを欠いているマルチグレイン挙動に基づいて構築された。本論文では,超音波支援引かき(UAS)のモデルを提案し,単結晶粒の切削挙動を調べた。超音波支援の有無による実験を,開発したモデルを検証するために反応結合炭化ケイ素試料について行った。結果は,同じ最大運動力でさえ,材料除去率が超音波支援により大きく増加することを示した。因子k_Lとk_Hは,元の押込破壊力学モデルにおけるように定数を維持せず,超音波振動の振幅に高度に関連した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 結晶粒 ,  切削 ,  *超音波 ,  *研削 ,  脆性材料 ,  モデリング ,  超音波振動 ,  破壊力学 ,  炭化ケイ素 ,  硬質
準シソーラス用語： 材料除去 ,  材料除去率 ,  *単一粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： モデリング ,  圧入破壊機構 ,  炭化ケイ素 ,  超音波支援引かき ,  材料除去速度

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (6件)： 単一粒子 ,  超音波 ,  支援 ,  研削 ,  理論 ,  実験的研究