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J-GLOBAL ID：201802214816005845   整理番号：18A0183964

自動車用の携帯型の電子装置のための高性能な超薄型のヒートパイプの冷却用のモジュールの特性

Characterization of a high performance ultra-thin heat pipe cooling module for mobile hand held electronic devices

著者 (4件)： AHAMED Mohammad Shahed (Fujikura Ltd., Tokyo, JPN) ,  SAITO Yuji (Fujikura Ltd., Tokyo, JPN) ,  MASHIKO Koichi (Fujikura Ltd., Tokyo, JPN) ,  MOCHIZUKI Masataka (Fujikura Ltd., Tokyo, JPN)
資料名： Heat and Mass Transfer  (Heat and Mass Transfer)
巻： 53  号： 11  ページ： 3241-3247  発行年： 2017年11月 
JST資料番号： A0920A  ISSN： 0947-7411  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： スマートフォンやウルトラブックといった持ち運びできる装置が小型化しているが,一方で,これらの内部発熱が大きくなっている。近年ヒートパイプが種々の携帯用のモバイル電子機器で広く採用され,筆者らは,これらの用途では,スペースが限られ,しかも熱発生密度が高いことから,これらに対応できる超薄型のヒートパイプを考案した。このヒートパイプは,蒸気のスペースを確保するためにウィックの両サイドに細い金属の繊維を配置する“センター繊維ウィック”の名称の特殊なウィック構造である。超薄型のヒートパイプの構成,構造(超薄型のウィック,研究に使用の冷却モジュール等),実験装置,評価関数等の説明をした。実験結果は,ヒートパイプの幅と熱伝導率の関係を示した。結論として「扁平の厚みを増すとヒートパイプの熱伝導率が高くなること,1つの冷却モジュール内のヒートパイプの本数を増すと性能の改善ができること」等を示した。

シソーラス用語： *電子装置 ,  携帯型 ,  *ヒートパイプ ,  *冷却 ,  *モジュール ,  内部発熱 ,  ウィック ,  実験装置 ,  評価関数 ,  熱伝導率
準シソーラス用語： 冷却モジュール

分類 (2件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (6件)： 自動車 ,  携帯型 ,  電子装置 ,  超薄型 ,  ヒートパイプ ,  モジュール