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J-GLOBAL ID：201802215236629331   整理番号：18A1224871

単一粒子研削SiCセラミック研削力と比エネルギー研究【JST・京大機械翻訳】

Grinding Force and Specific Grinding Energy in Process of Grinding SiC with Single Grit

著者 (4件)： Yu Tengfei (南京航空航天大学机電学院,南京,210016) ,  Su Honghua (南京航空航天大学机電学院,南京,210016) ,  Dai Jianbo (南京航空航天大学机電学院,南京,210016) ,  Zhou Wenbo (南京航空航天大学机電学院,南京,210016)
資料名： Nanjing Hangkong Hangtian Daxue Xuebao  (Nanjing Hangkong Hangtian Daxue Xuebao)
巻： 50  号： 1  ページ： 120-125  発行年： 2018年 
JST資料番号： W0399A  ISSN： 1005-2615  CODEN： NHHXEU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： SiCセラミックの高速研削材の除去に及ぼす研削速度と単一粒子砥粒の最大非変形厚さの影響を研究するために,高速研削試験を行った。その結果,研削力および研削比エネルギーは,0.03および1μmの単一粒子の厚さで,速度の増加とともに,減少し,そして,厚みが0.3μmのとき,減少した。研削力は,単一砥粒の厚さの増加とともに,全体的に上昇する傾向があるが,しかし,切断厚さが,ある臨界値より小さいとき,研削力の変化は,明白でなく,そして,研削速度は,急速に減少し,そして,研削速度は,増加した。従って、研削速度の向上は研削力及び研削比エネルギーの低減に有利であり、単一粒子の未変形切厚を適切に増やすことは加工品質を悪化させない。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 臨界定数 ,  *炭化ケイ素 ,  高速度 ,  砥粒 ,  高速研削 ,  *研削 ,  *セラミック
準シソーラス用語： 研削比 ,  研削速度 ,  比エネルギー ,  *研削力 ,  *単一粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： grinding force ,  specific grinding energy ,  grinding speed ,  maximum undeformed chip thick-ness ,  SiC ceramics

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 単一粒子 ,  研削 ,  SiC ,  セラミック ,  研削力 ,  比エネルギー ,  研究