文献

J-GLOBAL ID：201802215846989440   整理番号：18A2026447

走査型音響顕微鏡(SAM)非破壊技術による鋳型ボイド欠陥の評価方法論【JST・京大機械翻訳】

Assessment Methodology on Mold Void Defect by Scanning Acoustic Microscopy (SAM) Non-Destructive Technique

著者 (2件)： Soon Kiong Eric Wong (Failure Analysis Package Development Department, Infineon Technologies Malaysia Sdn Bhd, Malacca, Malaysia) ,  Lai Chin Yung (Failure Analysis Package Development Department, Infineon Technologies Malaysia Sdn Bhd, Malacca, Malaysia)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IEMT  ページ： 1-4  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 反転検査方向を有する走査音響マイクロコピー(SAM)法を開発し,マイクロエレクトロニクス部品の製造におけるフリップチップアンダーフィルと相互接続結合の品質を評価した。音響顕微鏡は,光学的に不透明な材料における内部構造をアクセスし,調べるために,シリコンチップ背面を通過する高周波超音波を利用する。これらの非破壊法は,破壊分析試料調製を含む微細構造検査をもたらす欠陥局在化を比較的可能にする。SAM法解析の精度の正当化のために,試料を調製し,欠陥検証のために光学顕微鏡と走査電子顕微鏡(SEM)により試験した。事例研究により,従来のSAM検査の能力と他の解析法よりも利点があることを実証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 事例研究 ,  *走査 ,  *音響 ,  フリップチップ法 ,  *音響顕微鏡 ,  走査電子顕微鏡 ,  微細構造 ,  品質 ,  試料調製 ,  相互接続 ,  光学顕微鏡 ,  マイクロエレクトロニクス
準シソーラス用語： 局在化 ,  シリコンチップ ,  アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： 走査型音響顕微鏡 ,  SAM ,  鋳型 ,  ボイド欠陥 ,  評価方法論