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J-GLOBAL ID:201802216794708403   整理番号:18A0007271

半径厚さ比が高いマイクロサイズ銀フレークの合成と形成機構:銀ペーストへの応用

Synthesis and formation mechanism of micron-size silver flakes with high radius-thickness ratio: application to silver paste
著者 (8件):
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巻: 28  号: 21  ページ: 16267-16273  発行年: 2017年11月 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ミクロンサイズの超薄Agフレークを簡単で環境に優しい方法で合成した。超薄Agフレークの微細構造は溶液のpH値,硝酸銀の添加速度,ポリビニルアルコール(PVA-124)のドーセジなどのパラメータで決められる。合成したAgフレークは直径が2~3μmで厚さが50~100nmである。そしてフレーク-粒子比は80%を超えている。合成したAgフレークをドープした導電性ペーストは100日後でも4.3×10-4Ωcmの良好な伝導率を示し,電子材料における広い応用可能性を示した。
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 

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