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J-GLOBAL ID：201802217385933602   整理番号：18A0615682

Ni P/Zn Ni組成変調多層被覆 パート1:電着と成長機構,組成,形態,粗さと構造【Powered by NICT】

Ni-P/Zn-Ni compositionally modulated multilayer coatings - Part 1: Electrodeposition and growth mechanism, composition, morphology, roughness and structure

著者 (5件)： Bahadormanesh Behrouz (Department of Materials Science and Engineering, Sharif University of Technology, Tehran, Iran) ,  Bahadormanesh Behrouz (School of Science and Engineering, Department of Materials Engineering and Nanotechnology, Sharif University of Technology, International Compaus, Kish Island, Iran) ,  Ghorbani Mohammad (Department of Materials Science and Engineering, Sharif University of Technology, Tehran, Iran) ,  Ghorbani Mohammad (School of Science and Engineering, Department of Materials Engineering and Nanotechnology, Sharif University of Technology, International Compaus, Kish Island, Iran) ,  Ghorbani Mohammad (Institute for Nanoscience and Nanotechnology, Sharif University of Technology, Tehran, Iran)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 442  ページ： 275-287  発行年： 2018年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ni P/Zn Ni組成変調多層被覆CMMCは陰極電流密度を切り替えることにより単一浴から電着した。組成,表面形態,粗さ,層成長パターンと同様に堆積物の相構造をSEM,EDS,A FM及びXRD分析により研究した。電析挙動に及ぼす浴成分の影響をカソード線形掃引ボルタンメトリーにより分析した。浴中のZn~2+の濃度はNi~2+よりも13倍高かったが,Zn-Ni電着電位はNi析出電位よりもZnのそれに非常に近い。Ni電着浴へNaH_2PO_2の添加は電流密度を上昇させたかなりNiの結晶化可能性をシフトよりnobble値した。Zn-Ni合金とPの共析は60mA~2年に堆積した単分子層中の亀裂形成をもたらした。しかし,亀裂は多層膜のZn-Ni層では観察されなかった。CMMC中におけるZn-Ni層は,成長の三次元パターンを示したが,Ni-P層のそれは二次元。また,Ni-P堆積物はZn-Ni層の不連続性を充填する傾向があり,平準化特性を行い,Zn-Ni層とCMMCsの表面粗さを低下させた。構造解析から,Ni-P層は非晶質であり,Zn-Ni層はZn_11Ni_2の結晶相を示した。Ni P/Zn Ni CMMCは非晶質Ni-PとNi-Pナノ結晶Zn Niの交互層から構成されている。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 電流密度 ,  X線回折 ,  ナノ結晶 ,  非晶質 ,  多層膜 ,  *ニッケル ,  三次元 ,  亀裂 ,  電位 ,  構造解析 ,  *亜鉛 ,  カソード ,  *電着 ,  結晶化
準シソーラス用語： 表面形態 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 電着 ,  Zn Ni P合金 ,  組成変調多層被覆

分類 (4件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  無電解めっき  (WC08024S) ,  電極過程  (CB07040U) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (9件)： Ni ,  Zn ,  組成 ,  変調 ,  多層被覆 ,  パート ,  電着 ,  成長 ,  形態