抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ソフトロボットは,多くの異なる方法でロボットコミュニティに既に影響を与えている良く確立された研究分野である。これにもかかわらず,ソフト材料のパラダイムは大きな挑戦とユニークな問題をもたらす。最も挑戦的な話題の一つは,ソフトデバイスへのセンシング能力を提供することである。本論文では,電気インピーダンス断層撮影法として知られている断層撮影技術が伝達法として用いられているソフトロボット(シリコンゴム)を構築するために使用された同じ材料で作られた柔軟なセンサを提示した。この技術は,センシング領域内のワイヤの存在を受けない任意のサイズと形状を持つ柔軟なセンサを開発するために用いることができる。これにより,複数のセンシング要素を含む必要のない分散および連続センシングが可能になった。センサの伸びと曲げに対する応答を解析することにより,開発したシステムを試験した。結果は有望であり,ソフトロボットのための新しいセンサの開発のための健全な基礎を提供する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】