文献

J-GLOBAL ID：201802217718292209   整理番号：18A0184596

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望

著者 (1件)： 田久真也 (リンテック)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 21  号： 1  ページ： 42-45  発行年： 2018年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： FO-WLPは半導体素子をウエーハで作製した後,チップをダイシングで個片化し,そのチップを必要な間隔(パッケージ間隔)に並べてチップ-チップ間に封止材料を埋めて作られる。本稿では,半導体システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望について解説した。2016年より一部のメーカよりFO-WLPの量産が開始され,2017年にはさらに多くのメーカでも開発から量産に向けた検討が加速しており,2018年以降さらにFO-WLPの量産拡大が進むと予想される。

シソーラス用語： 実装 ,  予測 ,  *システムインテグレーション ,  電子技術 ,  ICパッケージ
準シソーラス用語： CSPパッケージ ,  *WLPパッケージ ,  エレクトロニクス実装 ,  *実装技術 ,  将来展望

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  システムインテグレーション ,  FO ,  WLP ,  実装 ,  将来展望