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J-GLOBAL ID:201802217919911829   整理番号:18A0129833

無電解めっきと活性化焼結により作製したW-Cu複合材料のち密化と特性の研究【Powered by NICT】

Densification and properties investigation of W-Cu composites prepared by electroless-plating and activated sintering
著者 (5件):
資料名:
巻: 71  ページ: 255-261  発行年: 2018年 
JST資料番号: H0059B  ISSN: 0263-4368  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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W-20Cu複合材料を添加剤として0から2.5wt%の範囲でAg粒子の種々の含有量の無電解めっきと低温ホットプレス焼結(850°C)により作製した。W-Cu複合材料の緻密化と性質に及ぼすAg添加の影響を調べた。X線回折および電界放出走査型電子顕微鏡エネルギー分散スペクトルと組み合わせたを用いて粉末と焼結した複合材料の相と微細構造を解析した。相対密度,電気伝導率,ビッカース硬さ及び曲げ強さを測定した。無電解めっきにより作製したW-20Cu複合材料粉体は緻密で均一な構造を示した。結果は,Agの添加はW-Cu複合材料の微細構造と性質に及ぼす有意な影響を有し,Ag粒子の最適量は2wt%であることを示した。2wt%Agの添加,焼結W-Cu複合材の相対密度は98.57%に達成することができ,電気伝導率は46.5%IACSに達した後,機械的性質活性化焼結,ビッカース硬度と曲げ強度の間の固体溶液の形成により大幅に改善は227.6HVと894.72MPaに達した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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圧粉,焼結  ,  金属系複合材料一般 

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