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J-GLOBAL ID：201802217959126764   整理番号：18A0184598

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 部品内蔵基板の品質保証に必須となるバウンダリスキャン技術

著者 (2件)： 亀山修一 (愛媛大) ,  高橋寛 (愛媛大)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 21  号： 1  ページ： 57-61  発行年： 2018年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,能動素子や受動素子が多数実装された部品内蔵基板の電気試験に効果的なバウンダリスキャンテストについて,基本的な原理,その適用効果,将来展望などについて述べた。バウンダリスキャンはプロ-ビングが難しい高密度電子回路実装基板を試験容易化するための国際規格(IEEE1149.X)による標準試験方法である。部品内蔵基板の試験に有益と思われる代表的なバウンダリスキャンの機能として,相互接続テスト<IEEE1149.1(Dot1)>およびアナログ回路や受動素子への対応IEEE1149.4(Dot4)を紹介した。

シソーラス用語： 実装 ,  *バウンダリスキャン ,  品質保証 ,  予測 ,  規格 ,  IEEE ,  国際規格 ,  試験 ,  IEEE規格
準シソーラス用語： JTAG ,  *エレクトロニクス実装 ,  将来展望 ,  *半導体デバイス試験

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  部品内蔵基板 ,  品質保証 ,  バウンダリスキャン