抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本論文では,二重ゲート(STMDG)ステップチャネル三重材料を有する新規MOSFET設計を紹介した。著者らの研究は,技術計算機支援設計(TCAD)シミュレーションツールSentaurusを用いたSTMDG MOSFETの設計を開始する。STMDG MOSFETの二つの構造を作成した。最初の設計(I型)では,構造はその厚さはソース-ドレインへの減少させる基板を持っている。第二の設計(タイプII)は,ソースとドレイン端の両方からテーパリングを持つ中央基板領域は最も薄い。これらのデバイスの性能は,典型的な線形チャネル三重材料二重ゲートMOSFET(LTMDG MOSFET)に反映された。電気とアナログ性能の両方を用いて,提案した構造の有効性を解析した。IV特性を用いて,閾値電圧,オン/オフ電流比,サブ閾値傾斜(SS)とドレイン誘起障壁低下(DIBL)を得た。次に,電気的性能からの静電ポテンシャルと電場プロットを評価した。さらにデバイスのアナログ性能は,相互コンダクタンス,容量利得と遮断周波数対ゲート電圧プロットから推定した。最後に,CMOSインバータ,STMDGタイプIとタイプIIのMOSFETを用いたNANDとNORゲートを設計し,本装置の有用性を示すためにその電圧伝達特性(VTC)及びスイッチング特性を最適化した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】