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J-GLOBAL ID：201802220057921571   整理番号：18A1900206

SAC0307はんだ接合部の異なるサイズのBGAのランダム振動解析【JST・京大機械翻訳】

Random vibration analysis of BGA with different size of the SAC0307 solder joint

著者 (3件)： Shen Linlin (College of Civil Engineering and Architecture, Hebei University, Baoding, 071000, China) ,  Chen Cong (College of Civil Engineering and Architecture, Hebei University, Baoding, 071000, China) ,  Niu Xiaoyan (College of Civil Engineering and Architecture, Hebei University, Baoding, 071000, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 1019-1021  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,ランダム振動荷重下のBAGパッケージ構造の機械的性質を有限要素解析ソフトウェアに基づいて研究した。そして,BGAパッケージ構造の機械的性質に及ぼすはんだ継手の高さと半径の影響を,はんだ接合アレイとBGAパッケージング構造の応力ネフォグラムを通して解析した。結果は,BGAパッケージ構造がランダム振動荷重を受けるとき,はんだ接合アレイには他の部品より大きな応力があることを示した。そして,はんだ接合アレイのコーナーにおける応力は,最大であった。言い換えると,生成した亀裂は試験板の片側におけるはんだ継手の外側から内向きに徐々に膨張した。そして,それは,最終的に,はんだ接合部破壊に導いた。BGAパッケージ構造がランダム振動荷重を受けるとき,他の条件が同じであるとき,はんだ継手の最大応力は半径の増加によって減少した。はんだ継手の最大応力は,他の条件が同じとき,高さの増加とともに増加した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *不規則振動 ,  *はんだ付 ,  かぶり ,  機械的性質 ,  亀裂 ,  ソフトウェア
準シソーラス用語： 最大応力 ,  はんだ継手 ,  BGAパッケージ ,  有限要素解析 ,  *はんだ接合部 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ接合部 ,  サイズ ,  BGA ,  振動解析