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J-GLOBAL ID：201802220348053431   整理番号：18A1510347

成形アンダーフィルのための化学収縮と粘弾性に基づく統合反り予測モデル【JST・京大機械翻訳】

An Integrated Warpage Prediction Model Based on Chemical Shrinkage and Viscoelasticity for Molded Underfill

著者 (10件)： Yeh Shu-Shen ,  Lin Po-Yao ,  Lee Kuang-Chun ,  Wang Jin-Hua ,  Lin Wen-Yi ,  Yew Ming-Chih ,  Lai Po-Chen ,  Hsu Chia-Kuei ,  Yang Che-Chia ,  Jeng Shin-Puu
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 249-254  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 成形アンダーフィル(MUF)は,より低い材料コスト,より高いスループット,およびフリップチップチップスケールパッケージ(FCCSP)とファンアウトパッケージのための優れた信頼性を含む多くのユニークな利点を提供する。これらのパッケージの組立プロセス収率と信頼性はMUFの反り挙動によって著しく影響される。著者らは,反り予測のためのリアルタイムの化学的収縮とキューブ依存性の粘弾性構成モデルを組み込んだ統合プロセスモデリングアプローチを開発した。圧力-体積-温度(PVT)法,示差走査熱量測定(DSC)および動的機械分析(DMA)を用いて,銅依存性化学収縮,速度論および粘弾性を測定した。統合モデルを,異なる設計でFCCSPとファンアウトパッケージに適用し,シミュレーション結果は実験データと良く一致した。また,単純化したモデルを,速い相関速度をもつMUFに対して構築した。反り予測に加えて,モデルが適切なMUFベースライン材料の選択に有用であることを実証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  構成モデル ,  *予測 ,  *粘弾性 ,  銅 ,  シミュレーション ,  *予測モデル ,  動的機械分析 ,  スループット ,  示差走査熱量測定 ,  簡素化 ,  速度論
準シソーラス用語： 実時間 ,  ファンアウト ,  *アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： アンダーフィル ,  化学 ,  収縮 ,  粘弾性 ,  統合 ,  反り ,  予測モデル